Hoy tocaba la parte sencilla. Tan solo debía imprimir los circuitos sobre el poliéster pasarlo por la laminadora y atacar el PCB al ácido, y poco más. Pero hoy no tenia que ser el día. La sorpresa ha sido mayúscula cuando la impresora no ennegrecía suficiente las áreas negras. La cosa pero tampoco iba a terminar aquí pues tras pasar varias veces el acetato y placa por la plastificadora no se ha grabado nada, salvo un muy leve gris apenas imperceptible, y ya para finalizar el primer chasco tras limpiar un poco la PCB mi hermano ha detectado que se podía intuir el color del cobre. Entonces he decidido repetir desde el estañado.
Saco un pequeña conclusión y es que la fase de estañado debe ser bien controlada pues la calidad de la fabricación puede determinar el grosor. He decidido montar con un Lm317 un circuito de intensidad constante, reduciendo el voltaje y la intensidad pues de forma visual veo que si se acelera el proceso aparece una ceniza. En fin tengo que averiguar los valores de voltaje, intensidad y poder crear una capa consistente y de calidad.
Otro aspecto que he podido medio corregir ha sido la transferencia del tóner. La segunda vez lo he hecho con papel y agua fría. He procesado el PCB más de diez veces y a una temperatura de 190, 200°C, para terminar con agua fría. La transferencia ha sido muy correcta pero he decidido borrarla pues pistas un poco finas habían perdido continuidad, la masa tenia puntos de estaño, en definitiva no me ha gustado.
Un aspecto positivo al menos ha sido borrar el tóner con acetona. Fácil, rápido y con unos resultados estupendos.
Mañana en un segundo asalto intentaré otro circuito esta vez con elementos smd (1206 y SOIC) y pistas un poco mas anchas allí donde se pueda, y como no con poliéster de nuevo. Estoy seguro que será un éxito y podre pasar a la siguiente fase. Pintura de la máscara de soldadura con pintura UV. Pues tengo ganas de empezar con los smd ya que veo que hay más componentes, más baratos y mejores.
